(资料图片)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何?是否已经向下游客户供货?

大族激光()7月11日在投资者互动平台表示,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

(文章来源:每日经济新闻)

上一篇:赛力斯现10.34亿元大宗交易

下一篇:最后一页

x

推荐阅读

更多